关于仁芯

仁芯科技致力于提供极富竞争力的汽车电子芯片及系统解决方案

关于仁芯

About Rsemi

仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计,目前在研产品为车载高速SerDes芯片,主要被应用于车辆视频图像信号的传输。

仁芯科技创始团队成员均来自于全球优秀芯片企业,具备丰富的产业资源和工程技术积累。创始人曾是全球头部企业高管,长期负责中国汽车芯片设计市场的规划、管理以及相关产品技术的推广,同时也是汽标委相关标准制定的顾问和专家。

仁芯科技采取扎实的产品和技术研发+步步为营的市场策略,计划在2024年推出业内极为先进的高速SerDes产品,并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display,从ADAS 到座舱的多场景系列产品组合。

仁芯科技创建伊始即获得资本市场的高度关注,投资方以汽车产业资本、A股上市公司和政府资金为主。未来,仁芯科技将紧密围绕智能汽车EE架构的演进,向行业提供极富竞争力的芯片及系统解决方案!

成长历程

ENTERPRISE HISTORY

2022年
  • 02月22日南京公司成立
  • 05月11日成都研发中心成立
  • 06月31日天使轮阶段融资完成,投资方以产业资本、A股上市公司和政府资金为主
2023年
  • 02月18日成都专业实验室成立
  • 02月20日苏州办公室成立
  • 02月23日全球首颗16Gbps车载高性能Serdes PHY成功点亮
  • 02月28日Pre-A轮融资完成,吸引了容亿、海望、地平线 、星睿等多家头部投资机构
  • 03月05日上海办公室成立
  • 04月18日仁芯科技首颗16Gbps车载高性能Serdes PHY亮相上海车展
  • 07月R-linC完成第二次流片
  • 09月完成近亿元Pre-A+轮融资
  • 10月R-linC回片并一次性点亮
  • 11月获SGS ISO 26262 ASIL-D功能安全认证
  • 12月荣获“2023年车规级最具成长价值奖”、“年度车规级芯片优秀创新产品奖”;成为第一批“芯动力”汽车芯片产业评审入围企业

投资伙伴

Investment Partners