关注本质，而非形式，注重过程，体现结果
像创业第一天那样思考，提倡创新，保持活力
坚持高标准，鼓励为更好的结果做突破性尝试
不论资排辈，可以对你的领导直呼其名
不做“向上管理”，避免过度包装而忽略实际效果
内部信息公开透明，多数文件文档可共享查阅
尊重个体差异，相信全球化的多元视角能带来更多启发
招人不唯背景和资历，只要专业过硬，都能获得发展机会
1. 市场调研与产品规划：深度调研高速互联、网络通信行业市场，追踪 SerDes、Ethernet、PCIe等技术迭代趋势，分析 AI 服务器、光模块、数据中心交换机等下游场景的应用场景、市场规模、客户需求痛点、竞品动态。输出市场分析报告与产品技术路线图，完成产品定位、规格定义、成本及定价规划，独立输出 MRD 等核心产品文档，与研发协同输出PRD等文档。
2. 产品重点节点推进：作为产品核心负责人，联动研发、验证、系统解决方案、生产、市场、销售、FAE等内部部门，统筹产品研发全流程资源协调。与项目经理深度配合，聚焦产品需求对齐、技术方案评审、关键参数敲定、研发风险预判，跟进立项、流片、测试、验证、生产、交付等所有关键节点，保障产品顺利上市。
3. 早期客户挖掘与落地：聚焦AI数据中心、网络通信、线缆头部客户，开展早期核心客户开拓、需求对接与技术交流，推进客户Design-in、Design-win早期导入落地，维护核心客户资源。
4. 产品规模上市与迭代：协同销售和FAE团队，全程跟进样品验证、客户测试、量产导入全流程，协助解决客户端适配、应用落地问题。负责产品正式上市的市场策略、方案输出、产品卖点梳理，同步收集上市后市场反馈、竞品迭代、客户使用问题，持续驱动产品优化迭代与版本升级，跟进行业协议标准、协助搭建产品核心竞争壁垒。
1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、通信工程、电子信息、计算机等相关专业，5 年及以上高速互联和网络通信芯片产品经理经验。
2. 熟悉AI数据中心服务器和网络通信硬件架构及趋势，精通SerDes 技术架构和核心技术指标、以太网等主流高速互联协议与架构。
3. 市场敏感度高，客户资源丰富，善于捕捉行业技术趋势与客户潜在需求，具备独立完成高速芯片产品定义的能力，擅长早期核心客户开拓、需求拆解与技术对接。
4. 逻辑清晰、结果导向，抗压能力强，具备优秀的技术文档撰写、商务沟通与方案宣讲能力。
1、杭州市萧山区南阳街道聆空云境城7幢9楼901-1仁芯科技。
2、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。
2、能够独立在客户侧完成技术问题的分析以及debug；具备优秀的沟通能力以及ownership，建立良好的客户关系，主动熟悉并整理客户侧项目规划，需求，以及瓶颈等。
3、良好的团队协作能力，能够与销售以及市场团队配合，完成客户侧的机会挖掘，需求剖析，方案设计与推荐等工作。
上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。
1、按照要求和指导，编写验证文档;
2、搭建BT测试环境;
3、开发及调试测试用例以及功能覆盖点;
4、Debug并配合设计工程师修复bug;
5、向其他团队提供相关技术支持。
1、电子类相关专业，本科及以上学历;
2、具有三年以上数字芯片验证经验，精通system verilog语言，熟悉常用的EDA工具;
3、了解UVM验证方法，有系统级验证经验的优先;
4、有显示及高速接口方面的经验有优先 Display port、MIPI DSI，PCIE，HDMI；
5、了解C/C++，熟悉以下至少一种脚本语言:TCL、Perl、Python。
1、四川省成都市双流区新程南一路19号AI创新中心F区1栋5层501-502 仁芯科技。
2、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。
1、参与芯片的规格定义和版图评审，从封装可行性、性能适配、成本、量产性角度提出核心设计需求与优化方案，负责产品的封装方案设计及工艺制程分析，为产品提供有竞争力的成本/性能解决方案；
2、工艺开发与优化：负责晶圆级封装全流程工艺的开发验证，如晶圆减薄、Via孔刻蚀，RDL、凸点/铜柱制作、锡球植球、晶圆级切割（Dicing）等；开发并维护关键工艺的设计规则（Design Rule）和工艺规范（Specification）。
3、输出全套封装设计文件（Gerber、BOM、BD等），完成封装工艺 DOE 验证、首件确认，定位并解决打样过程中的工艺、良率、性能偏差问题；
3、制定封装量产规范、检验标准与 SOP，完成从NPI、LVM到HVM的全链路跟踪，并主导过程中的工程异常处理
4、失效分析与技术攻关：对封装失效（如开裂、分层、凸点开裂/失效、污染/划伤、电性失效等）进行分析；跨部门团队进行技术难题攻关，制定并实施有效的解决方案。
5、供应商与生态链管理：管理和评估封装代工厂及关键材料供应商，驱动其工艺能力提升以满足产品需求；审核供应商的工艺能力、质量控制体系，并主导新工艺/新材料的导入验证。
1、3年以上半导体封装从业经验 ，本科及以上学历，封装、电子、材料等相关专业；
2、有车载产品经验，精通WLCSP工艺、BGA工艺；
3、熟悉芯片封装可靠性标准与测试方法，对接公司内外资源，定位并解决封装相关失效问题；
4、具备良好的问题解决能力、沟通协调能力，工作严谨负责，具有较好的执行力，团队合作意识强。
1、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。
1、按照要求和指导，编写验证文档;
2、搭建BT测试环境;
3、开发及调试测试用例以及功能覆盖点;
4、Debug并配合设计工程师修复bug;
5、向其他团队提供相关技术支持。
1、电子类相关专业，本科及以上学历;
2、具有三年以上数字芯片验证经验，精通system verilog语言，熟悉常用的EDA工具;
3、了解UVM验证方法，有系统级验证经验的优先;
4、有显示及高速接口方面的经验有优先 Display port、MIPI DSI，PCIE，HDMI
5、了解C/C++，熟悉以下至少一种脚本语言:TCL、Perl、Python。
1、杭州市萧山区南阳街道聆空云境城7幢9楼901-1仁芯科技。
2、四川省成都市双流区新程南一路19号AI创新中心F区1栋5层501-502 仁芯科技。
