智驾芯速度

R-LinC专注于车载高速Serdes芯片,用于车载摄像头,车载显示器与整车域控制器之间
的高速音视频信号的传输。

R-LinC采用车规22nm工艺,支持最高16Gbps在至多40米距离上的超远距离传输,产品
覆盖1.6Gbps~16Gbps不同的速率需求。

  • 正向速率支持16Gbps-1.6Gbps,为客户提供更丰富的产品需求
    反向通道支持200M/100M
  • 信道支持实时自适应均衡,快速适应整车环境变化,确保传输稳定性
    相同线束场景下,传输距离最远,至高可达40米
    相同距离要求下,对线束要求更低,抗干扰能力更强
    R-LinC 支持在线断点检测,芯片内置TDR精准定位黑卡闪故障点
    支持前向纠错和重传,极大降低误码率,提高系统稳定性
    设计流程满足ASIL-D功能安全,产品符合ASIL-B功能安全
    AEC-Q100 Grade2
  • 摄像头加串芯片支持双MIPI聚合,同轴带宽达16Gbps,实现单颗加串驱动双目摄像头及4D毫米波雷达,激光雷达等复杂场景
    智驾域控解串芯片支持6路同轴接入,支持3路MIPI输出,并可直接输出同轴聚合信号,为舱驾融合、L3/L4复杂场景提供更灵活方案
    座舱域控加串芯片支持DP MST4,总带宽达32Gbps,实现单颗芯片直驱4路高清视频场景
    屏端解串芯片支持OSD功能安全集成,菊花链拓展等,实现更灵活的屏幕组合方案
插损补偿R-LinC≥30db
自适应的重要性
  • AEQ能够基于对信道实时状态检测调整自身系数以适应信道特性变化,消除码间干扰,提升信号传输质量
  • 车辆行驶时,模块,线束,连接器都会产生振动以及辐射等,影响信道,造成参数变化
  • 线束在使用过程中会老化,影响线束频率响应等信道参数
  • 插损的重要性
  • 插损是衡量信号传输质量的重要指标之一

    Serdes芯片的插损补偿能力越强,信号传输质量就越高

    插损补偿能力越高,在相同线束下,可以传得更远

    插损补偿能力越高,在相同距离下,可以使用更低成本线束

  • 摄像头应用 – 车内辅助

    主流配置:DMS – 2-5MP摄像头;流媒体/CMS – 1.3-2MP摄像头
    SerDes芯片数量;5-8对/车
    发展方向:图像分辨率、帧率进一步提高

    摄像头应用 – 自动驾驶

    主流配置:前视-2颗(8MP摄像头);后视-1颗(2-8MP摄像头); 侧视-4颗(2-8MP摄像头);环视-4颗(2-8MP摄像头)
    SerDes芯片数量:11对/车
    发展方向:图像分辨率进一步提高

    摄像头应用 – 环视

    主流配置:环视 - 4颗(1.3-3MP摄像头)
    SerDes芯片数量:4对/车
    发展方向:图像分辨率进一步提高至5-8MP

    显示应用 – 智能座舱屏显

    主流配置:中控-2-9K屏幕;仪表-720P-2K;贯穿屏-6-9K
    SerDes芯片数量:3-5对/车
    发展方向:屏幕数量越来越多,如:副驾驶屏、后排娱乐屏, 后排电视屏、HUD、吸顶屏;屏幕分辨率与刷新率 越来越高

    域间传输
    Ser芯片
    2路聚合

    一颗芯片带两颗高清摄像头(双8MP)
    减少1颗芯片,减少1套线束和插件

    同样应用在4D毫米波雷达、激光雷达等场景

    Des芯片6路
    聚合及转发

    设计优化+超高集成度
    减少接收和转发芯片,简化电路设计

    bypass传输图像可按需更灵活配置