集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，南京仁芯科技有限公司（以下简称仁芯科技）荣获“年度车规芯片优秀创新产品奖”。IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
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近日，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。本次大赛近百家企业入围四大奖项，约数十万行业人士关注、参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。仁芯科技R-linC™(首颗22nm高性能车载SerDes芯片)荣获2023年车规级芯片最具成长价值奖！
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汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上，车载芯片将成为未来决定中国智能汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，“芯向亦庄”—2023汽车芯片产业大会，将于2023年11月28-30日，在北京市大兴区亦庄朝林松源酒店举办。
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近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为“SGS”）为南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。获得此证书标志着仁芯科技的开发流程已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起完全符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发和管理流程体系。
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近日，专注于车载高速通信芯片的国内技术领先企业仁芯科技宣布获近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。此轮融资是仁芯科技继2022年底近亿元成功融资后的又一轮融资!充分说明了市场对于项目及团队的高度认可!本轮所募资金，仁芯科技将用于在产品的持续创新与研发、业务的布局与市场推广，以及企业的专业化运营，是仁芯科技进一步全面布局车载芯片市场的重要资金保障。
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仁芯科技是一家专注于车载SerDes领域的本土汽车芯片厂商，在本届上海车展期间举行的仁芯科技2023上海车展闭门交流会上，仁芯科技全球首颗16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相，为ADAS以及未来更高阶自动驾驶的到来，塑造高速无延时、无损传输的数据传输场景。
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2023上海车展于4月18日盛大开幕，在此期间仁芯科技举办了2023上海车展闭门交流会，其全球首颗16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。近年来，汽车智能化和网联化催生了对于汽车SerDes芯片的巨大需求。南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”），成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes 芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。
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车载高性能Serdes主要用于传感器、控制器的数据传输，以及控制器到显示的数据传输，适合解决距离较长、时延要求高、且带宽较大场景的数据传输。随着传感器数量增加和屏幕升级，车上Serdes需求增加；供应链上SOC芯片算力增加和IO接口传输速率提高，也为SerDes的加速发展创造了条件。
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