集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，南京仁芯科技有限公司（以下简称仁芯科技）荣获“年度车规芯片优秀创新产品奖”。

IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，是国内稀缺的同时具备高端产品定义能力、Serdes设计与商业化成功经验的新创公司，仁芯首颗16G “R-linC”高性能车载SerDes芯片产品回片已点亮，将于2024年一季度量产。该芯片产品主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景，支持1.6bps~16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前远超同行1-2代。

在自动驾驶领域的激烈竞争中，前视双目摄像头方案的应用率不断提升，R-linC在摄像头侧，可实现双路八百万像素视频流用单颗加串器，单根线束传输，可减少加串器，线束/连接器使用量；在控制器侧，单颗解串器可实现6路SerDes输入，3路MIPI输出，可有效减少解串器使用量，帮助车企客户实现方案和能力降本。

今年9月，仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等知名基金均参与其中。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，以推动其在车载芯片市场的布局。同时，这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。

仁芯科技采取扎实的产品和技术研发+步步为营的市场策略，计划在2024年推出业内最先进的高速SerDes产品，并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display，从ADAS 到座舱的多场景系列产品组合。未来仁芯将紧密围绕智能汽车EE架构的演进，向行业提供最有竞争力的芯片及系统解决方案！

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。

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