2025高通汽车技术与合作峰会圆满落幕，作为重要的生态合作伙伴，仁芯科技在其峰会上携最新推出的32Gbps车载显示高性能SerDes芯片隆重亮相，引起了行业的广泛关注。

在车载显示领域，高速数据的传输性能一直是汽车智能舱驾发展的痛点之一。仁芯科技此次推出的32Gbps车载高性能显示SerDes芯片，正是针对这一难题的突破性解决方案。该芯片采用了先进的技术架构，支持全速率无损DP接口方案，可兼容32Gbps-3.2Gbps的不同速率，支持2至4路R-LinC输出，配合DSC（视频流压缩）技术可以直接驱动4*4K显示屏，配合菊花链技术，可驱动多达8个显示屏，为智能汽车提供了丰富细腻的显示效果和灵活高效的显示系统方案。同时，解串芯片还集成了Bridge和OSD功能，进一步提升了系统集成度。

在此之前，仁芯科技推出的首颗16Gbps 车载SerDes 芯片，在智驾和座舱摄像头市场，凭借出色的性能、卓越的品质、以及高集成度的高性价比系统方案，赢得了市场的广泛认可。此次发布的面向显示应用的32Gbps芯片，更是在此基础上进行了全面升级，不仅实现了更高的传输速率，还具备低功耗、高插损补偿、抗干扰能力强等一系列优点，为座舱视频数据传输的稳定性和可靠性提供了有力保障。

汽车是一个高度协同的产业共同体，需要产业链各环节企业的协同创新，因此，仁芯高度重视产业生态的建设，率先完成了高通8650/8775 等多个主流平台的适配以及验证工作，并进入到其官方认证和推荐元器件名录。仁芯积极拥抱产业合作，并通过与更多SOC 和零部件供应商在方案及参考设计的深度合作，为行业提供更具性能和成本优势的方案。

尤为关键的是，仁芯科技始终坚持以客户需求为导向，致力于为客户提供更具性价比、易用性的解决方案。因此，仁芯在积极地完善芯片功能，提高性能的同时，也开发了例如高精度断点检测，内置眼图等众多的开发加速工具。此外，这款32Gbps高性能车载座舱传输SerDes芯片的推出，不仅满足市场对高速数据传输的需求，还可帮助客户降低整体系统成本，精准契合了市场对“性能卓越、成本可控、快速落地”的多元需求。

在峰会现场，仁芯科技的32Gbps车载显示SerDes芯片凭借其出色的性能和广泛的应用前景，吸引了众多厂商的关注和咨询。不少厂商表示，这款芯片的推出将为用户带来更为智能、卓越的座舱感受体验。

展望未来，仁芯科技将继续秉承创新、务实、合作的理念，紧跟智能汽车EE架构的发展趋势，不断推出更多具有竞争力的芯片及系统解决方案，携手高通及更多生态伙伴，为主机厂与Tier1打造安全与品质并重、极具性价比的智驾、座舱传输方案，共拓智慧出行技术新边界，共启智能汽车未来新范式！