近日，在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上，仁芯科技R-LinC系列产品荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。该成果评选由中汽协组织开展，旨在深入贯彻创新驱动发展战略，大力推动汽车供应链的优化升级，全力构建安全可控的汽车产业链。仁芯科技能够获此殊荣，充分彰显了产业对其产品研发实力、工程化实现与量产落地表现高度认可。

作为本土车载通信芯片领域的创新先锋，仁芯科技聚焦车载高速SerDes芯片赛道，面向智能驾驶与智能座舱协同发展的电子电气架构需求，提供高带宽、低延迟、高可靠的产品和解决方案，其R-LinC系列产品全面覆盖车载影像采集（Camera）与显示输出（Display）两大核心场景。目前，仁芯科技16Gbps Camera系列产品已于2024年6月规模量产，32Gbps Display产品已于2025年7月回片并成功点亮。

此外，仁芯科技凭借出色的产品质量，在性能、稳定性与可靠性等核心指标上表现突出，其系统化降本能力亦有效助力客户优化成本、提升效益，赢得了行业与客户的高度认可，市场口碑持续攀升。这一系列成果充分印证了仁芯科技在工程化实现与量产落地方面的深厚技术积累与扎实实力。

未来，仁芯科技将持续深耕高速SerDes技术，加速推进更高带宽、更低功耗的产品创新与研发，携手产业合作伙伴为新一代智能出行筑牢高速、安全、可靠的数据传输基石。