4月26日，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。移远通信车载事业部总经理王敏、容亿投资高级合伙人赵炬、长江创投管理公司副总/长江长信执行董事张加强、鹏晨资本董事总经理王耸、海望基金执行合伙人刘子青、NewAutoHub加速营创始人王丰斌共同参与了发布仪式。
以合作共赢推动行业和谐发展
发布会伊始，仁芯科技CEO党伟光即引用了《论语·雍也》中的经典名句“夫仁者，己欲立而立人，己欲达而达人”，强调“成人达己，达己成人”的企业核心价值观。他解释道，“只有为客户创造价值，我们才具有价值”。
*仁芯科技创始人&CEO 党伟光
当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展，国际形势对供应链带来新挑战。SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，具有巨大的市场潜力和发展空间。面对芯片行业马太效应的挑战，仁芯科技积极应对、努力破局，始终坚持创新驱动，致力于为客户提供高性能、高质量的芯片产品。
*仁芯科技联合创始人&CTO 梁远军
仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍到：“在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。”
此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。
未雨绸缪，长期主义
聚合生态资源，开拓智驾未来
自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资，完成了芯片从研发到工程和量产的准备，公司规模也从最初的不到10人发展到近100人，“仁芯速度”引发行业高度关注。
