以下文章来源于舜宇智领技术 ，作者舜宇智领

4月25日，备受瞩目的2024（第18届）北京国际汽车展览会盛大开幕，在智驾未来展区，舜宇智领技术与仁芯科技向行业共同展示了多项智能驾驶领域的前沿技术，包括基于仁芯科技16Gbps高速SerDes芯片的2合1加串聚合方案。 

浙江舜宇智领技术有限公司是舜宇光学科技集团子公司之一，主营业务是车载摄像头模组，依托舜宇深厚的光学背景和丰富的模组开发经验及大规模制造能力，致力于成为全球核心的车载摄像头模组供应商。

当前，舜宇智领技术已联合仁芯科技，完成728/X8B/031/X3C等主流Sensor的开发验证。双方共同打造的2路合1加串方案可满足双目8M高分辨率摄像头输入，相比传统单路加串器架构，该方案可节省30%以上成本。在性能上，该方案可实现精准的视觉感知和数据采集，能够在复杂的道路环境中高效、准确地捕捉和分析图像信息，为智能驾驶系统提供强大的支持，为驾驶员和车辆的安全提供坚实的保障。

在北京车展的联合展示中，舜宇智领技术与仁芯科技的合作成果得到了行业内的广泛关注和认可。未来，双方将继续深化合作，不断创新，为汽车行业带来更多更具竞争力和突破性的产品解决方案，助力智驾技术的普及和向高阶应用的发展和演进。